Trong quy trình sản xuất và gia công bảng mạch gốm, quá trình gia công bằng laser chủ yếu bao gồm khoan laser và cắt laser.
Các vật liệu gốm sứ như alumina và nhôm nitride có ưu điểm là dẫn nhiệt cao, cách nhiệt cao và chịu nhiệt độ cao, có nhiều ứng dụng trong lĩnh vực điện tử và chất bán dẫn. Tuy nhiên, vật liệu gốm có độ cứng và độ giòn cao, quá trình đúc khuôn của nó rất khó khăn, đặc biệt là gia công vi hạt. Do mật độ công suất cao và khả năng định hướng tốt của laser, laser thường được sử dụng để đục các tấm gốm. Đục gốm bằng laser thường sử dụng laser xung hoặc laser bán liên tục (laser sợi quang). Chùm tia laze được tập trung vào Trên phôi được đặt vuông góc với trục laze, một chùm tia laze có mật độ năng lượng cao (10 * 5-10 * 9w / cm * 2) được phát ra để làm nóng chảy và hóa hơi vật liệu, và một luồng không khí đồng trục với chùm tia được phóng ra bởi đầu cắt laser. Vật liệu nóng chảy được thổi ra từ đáy của vết rạch để dần dần tạo thành một lỗ xuyên qua.
Do kích thước nhỏ và mật độ các thiết bị điện tử và linh kiện bán dẫn cao, độ chính xác và tốc độ khoan laser được yêu cầu cao. Theo các yêu cầu khác nhau của các ứng dụng linh kiện, các thiết bị điện tử và linh kiện bán dẫn có kích thước nhỏ và mật độ cao. Do đặc điểm của nó, yêu cầu độ chính xác và tốc độ khoan laser cao. Theo các yêu cầu khác nhau của các ứng dụng thành phần, đường kính của lỗ vi nằm trong khoảng 0,05 đến 0,2 mm. Đối với laser được sử dụng để gia công chính xác gốm sứ, thông thường đường kính tiêu điểm của laser nhỏ hơn hoặc bằng 0,05mm. Tùy thuộc vào độ dày và kích thước của tấm sứ, nói chung có thể kiểm soát độ mờ để đạt được độ đục lỗ thông qua các khẩu độ khác nhau. Đối với các lỗ xuyên qua có đường kính nhỏ hơn 0,15mm, có thể thực hiện Đục lỗ bằng cách kiểm soát lượng mất nét.
Chủ yếu có hai kiểu cắt bảng mạch gốm: cắt bằng tia nước và cắt bằng tia laser. Hiện nay trên thị trường hầu hết các loại laser sợi quang đều được sử dụng để cắt laser.
Bảng mạch gốm cắt bằng laser sợi quang có những ưu điểm sau:
(1)Độ chính xác cao, tốc độ nhanh, đường cắt hẹp, vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ, bề mặt cắt nhẵn không có gờ.
(2) Đầu cắt laser sẽ không chạm vào bề mặt vật liệu và không làm xước phôi.
(3)Khe hẹp, vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ, biến dạng cục bộ của phôi cực nhỏ, không có biến dạng cơ học.
(4)Khả năng xử lý linh hoạt tốt, nó có thể xử lý bất kỳ đồ họa nào và cũng có thể cắt đường ống và các vật liệu có hình dạng đặc biệt khác.
Với sự tiến bộ không ngừng của xây dựng 5G, các lĩnh vực công nghiệp như vi điện tử chính xác, hàng không và tàu thủy đã được phát triển hơn nữa, và các lĩnh vực này bao gồm việc ứng dụng chất nền gốm. Trong số đó, PCB nền gốm dần được ứng dụng ngày càng nhiều do tính năng ưu việt của nó.
Nền gốm là vật liệu cơ bản của công nghệ cấu trúc mạch điện tử công suất cao và công nghệ liên kết, có cấu trúc nhỏ gọn và độ giòn nhất định. Trong phương pháp gia công truyền thống, có ứng suất trong quá trình gia công, và dễ tạo ra các vết nứt cho các tấm gốm mỏng.
Trong xu thế phát triển của mỏng nhẹ, gia công nhỏ ..., phương pháp gia công cắt gọt truyền thống chưa thể đáp ứng được nhu cầu do không đủ độ chính xác. Laser là một công cụ xử lý không tiếp xúc, có những ưu điểm rõ ràng so với các phương pháp gia công truyền thống trong quá trình cắt, và đóng một vai trò rất quan trọng trong quá trình xử lý bề mặt gốm sứ PCB.
Với sự phát triển không ngừng của ngành vi điện tử, các linh kiện điện tử đang dần phát triển theo hướng thu nhỏ, mỏng nhẹ và yêu cầu về độ chính xác ngày càng cao. Điều này nhất định đặt ra những yêu cầu ngày càng cao về mức độ xử lý của nền gốm. Từ quan điểm của xu hướng phát triển, việc áp dụng laser xử lý bề mặt gốm PCB có triển vọng phát triển rộng rãi!
